AI芯片总体上呈现出“百花齐放、百家争鸣”的格局，但5G芯片却大相径庭，能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为/联发科/高通/展讯/三星五家，这“五霸”谁才是霸中之霸，在5G时代还不好说。
作者 | 吴军宁
本文经授权转载自财经十一人（ID:caijingEleven）
在中国历史的春秋时期，随着周王室势微，一些实力强大的诸侯国之间合纵连横、东征西讨，形成了春秋时期特定的历史产物——春秋五霸。而在现如今的无线通信基带芯片领域，由于5G与之前的3G、4G标准要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量，因此基带芯片的研发设计会更为复杂，只有研发实力强大、技术积累雄厚的厂商才能经受起市场的考验。
5G芯片之所以复杂，就是因为需要兼容以往的所有频段和制式。在4G时代，大家常听到的就是“五模十七频”，如果要支持中国电信的3G网络，那就是“六模全网通”。而到了5G时代，就需要增加到“七模全网通”，5G芯片的复杂度可见一斑。因此，在5G时代，能够推出5G手机基带芯片的厂商屈指可数，只有华为/联发科/高通/展讯/三星五家，活脱脱一个5G芯片的“春秋五霸”。
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历史上的齐桓公是采纳管仲的意见，打出“尊王攘夷”的旗号，团结其他诸侯，北击山戎、南讨楚国，在诸侯中树立了威信，召集诸侯开会就连周王室都曾派人参加，是春秋时期第一个被周王室正式承认的霸主。这不就是高通嘛。从2011年小米发布第一款基于高通处理器的智能手机开始，再加上中国移动互联网的飞速发展，高通在中国手机终端处理器领域的地位越来越高，几乎所有的国产手机厂商都以首发基于高通当年旗舰机处理器的手机为荣，俨然就是手机处理器领域的齐桓公，公认的“霸主”，甚至搭载高通中低端处理器的机型也比其他厂商更容易获得消费者的认可。
在5G时代，高通也是处于领先地位，高通X55基带处理器是迄今最先进的5G方案之一，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps的最高5G速率。骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
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说完了公认的“霸主”齐桓公高通，接下来就说一下善于结交、会盟天下的晋文公，晋国地处齐国、楚国、秦国环绕之地，如果不能处理好与友邦的关系，极难保全自身安全，历史上的晋文公曾请来周襄王，并召集齐、宋等国在践土和诸侯会盟，史称：“践土会盟”，进而成为春秋时期的另一位霸主。背靠紫光集团的展讯，手机处理器市场长期受到高通、联发科压制以及其他厂商的竞争，在国内市场一直比较尴尬，上不及高通，下不如联发科，但是展讯却能够广交三星、小米等厂商，针对特定市场推出搭载自家处理器的机型，远销印度等市场。
得益于展讯和锐迪科在射频领域的长期积累，展讯在5G元年就推出了基于台积电12nm的5G基带芯片紫光春藤510，尽管性能无法与高通、华为等大厂相提并论，但是也支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。
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如果对中国历史长河稍微有一些了解，都知道春秋战国以后秦国相继击败了其他诸侯国，创建了大一统的秦帝国，而春秋时期的秦穆公也是一位被史学家高度认可的春秋五霸之一，由于地处函谷关以西，地势险峻，易守难攻，独霸西戎的秦穆公，曾开辟国土千余里，为日后秦统一中国奠定了基石。然而，这次将华为比喻成为秦穆公，并非隐含其后续将统一5G芯片市场，而是因为华为基带芯片的自产自销模式，与秦国极为相似而已。而且秦国后来曾采用远交近攻的策略，也与任正非表态将华为5G技术出售给欧美国家而非国内手机厂商相仿。
华为的Balong 5000，是一款单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。并且在全球范围内率先支持NSA和SA联合组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。同时，实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
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与据守函谷关的秦穆公一样，另外一位春秋五霸楚庄王也是占据了地理优势。历史上的楚庄王，曾受制于齐桓公的压制而停止进军中原，但是却吞并了一些小国，国力也不容小觑。这与三星在中国的市场和地位也极为相似，三星作为最早一批进入中国市场的外国企业，不仅销售整机产品，也有手机基带处理器，但是受制于高通在国内市场的强势，搭载三星处理器的手机，除了三星自身，就是魅族了。
在5G芯片方面，三星Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频以及mmWave高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。再加上刚发布的集成5G基带的处理器Exynos 980，其抢占5G芯片市场的野心也不容小觑。
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其实说到这里，春秋五霸也只剩下一个宋襄公了，而能够推出5G芯片的厂商也只剩下联发科。历史上的宋襄公是春秋大义的代言人，这是因为在齐桓公死后齐国内乱，宋襄公曾率领卫国、曹国和邾国等四国人马在平定内乱之后没有取而代之而是拥立齐孝公，因此而声名鹊起。在手机基带处理器领域，联发科一直是一个独特的存在。由于交钥匙工程做的不错，曾经的山寨机均采用联发科的处理器，加个壳什么手机都可以仿做，诺基亚就是深受其害的厂商，华强北却受益良多。后来，在国内安卓手机兴起、山寨机销声匿迹的时候，联发科曾试图甩掉低端处理器的名声，但是由于联姻的小米只在低端机型红米手机上采用，终归还是无法与高通、三星相抗衡，甚至在华为都即将站稳高端处理器领域的时候，联发科依然在中低端市场徘徊。
这一次，联发科推出的Helio M70 5G，采用7nm工艺，向下全兼容4/3/2G，最高下载速度4.7Gbps，上传速度为2.5Gbps，支持SA和NSA双模式。完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式。其最大的市场，依然在国内中低端产品。
同是作为目前最热门的芯片市场，5G芯片与人工智能处理器也是存在较大的差距。在人工智能芯片领域，尽管在国际上AI芯片呈现出英伟达和英特尔两大寡头的局面，但是因为我国人工智能应用落地的主战场和互联网企业的长足发展，总体上AI芯片呈现出“百花齐放百家争鸣”的格局。但是在5G芯片领域，这将不复存在，一方面是由于5G芯片的技术壁垒较高，需要有常年的技术积累；同时，与AI芯片是向下游靠拢且以应用场景为导向所不同，5G芯片更多的是为互联网应用提供支撑，更偏向于上游，这也才形成了眼下“春秋五霸”的大诸侯割据时代，每家都有自己的市场和策略，到底谁能够问鼎中原，在5G时代还不好说，只能等到6G再来一次技术革新，才能看到哪家掉队，哪家新生。
作者简介： 吴军宁，中科院自动化所高级工程师。
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