ESP8266固件SDK开发之配置一个工程开发模板以及烧写固件(基于安信可ESP-12F)

这里我用的是最近买的一款叫技小新的开发板:

ESP8266对应下面这个型号：

参考安信可官网的配置文档：
https://wiki.ai-thinker.com/ai_ide_use

1、解压从官网下载的SDK开发包

1.1、将 sdk 目录下的 driver_lib 重命名为 app

1.2、拷贝 \examples\IoT_Demo 下的所有文件到刚才的 app 目录（提示覆盖则确认），完成后目录结构如下：

1.3. 将ESP8266_NONOS_SDK/third_party/makefile 重命名为 makefile.bak ，

这样做的目的是防止编译时报错。
接下来，我们启动 ESP_IDE，将项目导入 Eclipse

1.4、导入模板

点击import导入1.3配置好的模板

点击next

输入工程名字以及工程的路径后点击Finish。

工程导入完毕。

1.5、编译模板程序

首先Ctrl+S保存保存后，右键点击工程，然后清除一下生成的文件

接下来编译工程。

编译成功。

2、烧写固件

首先了解下ESP-12F的基本信息：

ESP-12F外部FLASH的布局(以Non-FOTA为例)


必须要烧写的文件，参考两种模式来烧写。

烧写固件软件参数，默认以Non-FOTA的来配置。

烧写时，先按住Boot按键不动，再按Reset键，此时进入固件烧写模式，具体可参考：
https://blog.csdn.net/morixinguan/article/details/100814661