随着物联网的高速发展，市面上涌现出越来越多的智慧产品，如智能家居，智能交通，智能城市等，这些终端设备大都靠无线收、发模块来实现信息的传递与接收。随着市场竞争的加剧，硬件设备正以集成化的方向发展，天线也由外置进化内置再进化到嵌入式。在PCB产品研发时，无线模块往往都需要一个底板来与之匹配，使无线模块在运用中更好的发挥性能，底板的设计尤为重要。
本博文将主要分析PCB天线无线模组的位置布局技巧。
PCB天线无线模组整体布局的时候，必须遵循天线避空原则，最好将PCB板载天线三面都避空，应避免PCB板上的其他元器件对其造成干扰，天线下方不要走线或敷铜，模块要尽量远离功率元器件、电磁器件，如变压器、可控硅、继电器、电感、蜂鸣器、喇叭等，模块的地跟功率元器件、电磁器件的地分开走。
接下来分析几种布局情况：
1、天线放置位置在板外时，PCB 板载天线三面避空在 5mm以上，对射频性能基本没有影响，效果如下所示：
2、天线放置位置在板内且在边缘时，PCB 板载天线下挖空，并且周围挖空 5mm以上，对射频性能基本没有影响，效果如下所示：
3、天线放置位置在板内且在边缘时，PCB 板载天线下没有挖空，但净空了铜，此时的射频性能会有一定的损失，效果如下所示：
4、天线放置位置在板内且不在边缘时，将 PCB 板载天线下挖空及周围挖空；此时的射频性能损失比上面三种都要大，效果如下所示：
本文素材来源：亿佰特技术手册。
转载：https://blog.csdn.net/m0_38106923/article/details/117040753
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