今天又双叒叕是个心痛的日子。
近日,打样一款新产品PCB,微控制器选用:国产MCU,HC32L130系列,程序移植于之前的项目。
PCB样板焊接好后,第一次可以正常烧录程序,再进行烧录,IAR显示无法连接MCU。
奇怪了!试了几次不行,换一块板子, 也是这种情况......
此时内心很恐慌,是不是MCU电路设计有问题?但是也不应该啊,该MCU已经应用好几款产品了......
排错离不开试错法,找来最基础的点亮LED程序测试,烧写过程、次数均正常可行。
说明程序有问题!
通过一系列尝试和推测,将问题定位在时钟配置上:之前使用HC32L130均是基于24MHz内部高速时钟(HSI),而本款产品基于24MHz外部高速时钟(HSE)。
配置24MHz内部高速时钟(HSI)程序如下所示:
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//将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz,
-
void App_Rch4MHzTo24MHz(void)
-
{
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///<============== 将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz ==============================
-
///< RCH时钟不同频率的切换,需要先将时钟切换到RCL,设置好频率后再切回RCH
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Sysctrl_SetRCLTrim(SysctrlRclFreq32768);
-
Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, TRUE);
-
Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCL);
-
-
///< 加载目标频率的RCH的TRIM值
-
Sysctrl_SetRCHTrim(SysctrlRchFreq24MHz);
-
-
///< 时钟切换到RCH
-
Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCH);
-
-
///< 关闭RCL时钟
-
Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, FALSE);
-
}
在修改为外部高速时钟程序时,没再查阅芯片手册,直接修改的参数,程序如下所示:
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//将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz,
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void App_Rch4MHzTo24MHz(void)
-
{
-
///<============== 将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz ==============================
-
Sysctrl_SetRCLTrim(SysctrlRclFreq32768);
-
Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, TRUE);
-
Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCL);
-
-
///< 加载目标频率的XTH值
-
Sysctrl_SetXTHFreq(SysctrlRchFreq24MHz);
-
-
///< 时钟切换到XTH
-
Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkXTH);
-
-
///< 关闭RCL时钟
-
Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, FALSE);
-
}
通过查阅手册,配置过程果然存在问题。
最后修改代码如下:
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//将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz
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void App_Rch4MHzToXth24MHz (void)
-
{
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///<======================== 将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz ==============================
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///< 切换时钟前(根据外部高速晶振)设置XTH频率范围,配置晶振参数,使能目标时钟,此处为24MHz
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Sysctrl_SetXTHFreq(SysctrlXthFreq20_32MHz);
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Sysctrl_XTHDriverCfg(SysctrlXtalDriver3);
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Sysctrl_SetXTHStableTime(SysctrlXthStableCycle16384);
-
Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkXTH, TRUE);
-
-
///< 时钟切换
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Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkXTH);
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///< 根据需要选择是否关闭原时钟(此处关闭)
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Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCH, FALSE);
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}
最后运行调测,果然顺利~
转载:https://blog.csdn.net/m0_38106923/article/details/115381201
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