一、发现问题
让我们想一下根据《ECAD-MCAD（一）》中提出的示例，会出现什么问题：
-
第一步：元器件由于考量方向错误从而选择错误，假设是小问题，只是元器件封装的问题，比如是经常插拔用的接插件的部件的底座封装选择了贴片的，而不是插件封装，考量方向是为了后期生产时贴片方便且可节省整板（smt）的贴片费用；
-
第二步：由于第一步器件本身的原因，导致了设计时就不好把焊盘做大，导致后期生产，由于精度问题，容易焊盘间连锡等；
-
第三步：组装时，如果上步设计未协同未做防呆，容易引线接反等；
-
第四步：由于上述流程问题，当包装不规范时，运输过程中引起的振动或者倒放即可使一些不紧固的组件散架；
-
最后，当客户打开包装，可以想象一下客户的心情，更重要的是，当客户花了一定时间将散架的组件组装好后，耐心全无的客户，在插拔了几次外置接插件后，即可暴跳如雷。😄
维护客户的成本以及丢失信用等风险承担，远远高于设计初投入的纠正成本。这个纠错成本的递增，相信大家心中都有了答案，设计初的小问题，引起了蝴蝶效应。
一、3D协同意义
ECAD-MCAD的3D系统可以在设计初模拟解决：
- PCBA电气部件与机械部件是否紧固？
- PCB上元器件高度是否冲突：
- 后续组件安装是否会方便？
- 外接接插件是否有空间可伸展等。。。
- 如果是小型项目，小小编认为各位聪明的工程师是可以直接考量进去（不需要3D协同），比如装配的细节，元器件一些的冲突预防，后续操作可扩展等等等；
- 然后如果项目大一点呢，元器件多一点呢，电路板和机械结构复杂一点，或许可以继续人脑模拟想象预防，那么如果有软件工具协助，也不算太费脑，还方便，万无一失，岂不乐哉？😀
分享微信公众号『设计至纯』，查看更多原创内容，O(∩_∩)O一键三连、分享、收藏、点赞、支持。 ^ o ^ 您的点赞、评论和关注，是我继续创作的不懈动力。 😀
转载：https://blog.csdn.net/caq_jw/article/details/114233401
查看评论